haswell架构,英特尔haswell主板支持什么处理器
Haswell架构是英特尔第四代CPU架构，使用LGA1150插座，无法和LGA1155替换，制程方面，Haswell继续使用IVB的22nm制程。英特尔haswell主板就是支持使用haswell架构的CPU。 haswell架构的CPU主要有I3 I5 I7 的4XXX系列，也就是所谓的第四代；赛扬的G18XX系列和2XXX系列，奔腾的G3XXX系列，此外服务器的E7 E5都有相关的产品，详细型号可以参考Intel官网。
您好，欢迎您使用惠普产品~
惠普笔记本显卡通常是无法更换的，处理器可以更换；适合哪些处理器的使用还需要按整机机型查看，按主板型号无法查找到，您提供下使用这款主板的具体机型，按机型名称微信查看~
笔记本可以在背面或电池插槽中惠普标签中的model后查看到具体机型全称，台式机可以查看主机标签中的model信息~
希望以上回复对您有所帮助
您好。Broadwell相比于Haswell在功耗上降低30%左右，同时性能还有小幅提升，核显的性能提高较为明显。broadwell的低功耗使其更适用于超极本。在台式机上，也由于低功耗，所以可以靠增加频率时钟从而增加部分性能。但是，性能提高的确有限，而且一般选配主机的时候，都是会自己加个独立显卡，所以核显要求不大。 这样看来，如果是准备入手笔记本的话，可以等broadwell处理器的本本，可以大幅提高续航能力。如果入手台式机，那么最新构架的优势就没那么明显了，两款构架的CPU都可以选择的。 谢谢，希望可以帮到你哦。
你好
桌面Core i7-47xx系列：全部都是四核心八线程，内存支持DDR3-1600，但仅此而已，因为有个很特殊的“Core i7-4770R”，唯一首发的R系列版本。它是仅供OEM而不零售的，特殊之处很多，包括整合最高级图形核心GT3e Iris Pro 5200，最高加速频率1.3GHz，三级缓存削减到6MB，不支持VT-d、TXT、vPro、SIPP等一系列附加技术，而且还是BGA整合封装而非可更换插槽的LGA封装。
之所以采用类似笔记本上的BGA封装，想来可能是Intel觉得你同时有我们最牛逼的CPU核心(主流级)、GPU核心了，就不用考虑升级了，而且还是在OEM品牌机上。
它的热设计功耗只有65W，和Core i7-4770S一样的，但其实规格更强，包括原始频率高100MHz、GPU核心级别更高、GPU加速频率高100MHz，只有三级缓存的精简比较奇怪，不知道是为了照顾功耗，抑或因为它用的是单独的内核(die)，又或者6MB、8MB本来就没什么区别。
其他几款大家应该都比较熟悉了，跟之前反复泄露的也一样，就不多说了(注意那个Core i7-4765T 35W)，只有价格是首次公开：最高端开放倍频的Core i7-4770K版本要339美元(注意它也不支持刚才说的几项附加技术
谢谢
Intel Haswell是Intel目前正在研发的微处理器架构，由Intel的俄勒冈团队负责研发，用以取代目前的Intel Ivy Bridge和Intel Sandy Bridge。和Ivy Bridge一样，采用22纳米制程根据Intel的ldquo;Tick-Tockrdquo;策略和产品路线图，基于Intel Haswell微架构的处理器将于2013年3月至6月之间发布。Intel曾于2011年的IDF上展示出基于Haswell微架构的芯片。沿袭自Intel Ivy Bridge/Intel Sandy Bridge的特性 14级管线(从Intel Core微架构开始一直沿用至今); 除了部分极致性能/服务器平台以外，所有处理器型号均融合Intel HD Graphics显示核心。已确认的新特性制作工艺/制程 更成熟的22纳米制程; 更成熟的3D-三栅极晶体管;多核心 主流级处理器产品全线均为原生四核心;高速缓存 每核心拥有独立的64KB的L1高速缓存(32KB数据高速缓存+32KB指令高速缓存);每核心拥有独立的256KB L2高速缓存;所有核心可共享最高32MB的L3高速缓存. 新的处理器高速缓存设计;指令集 AVX2指令集(或称Haswell新指令集，包括矢量聚集散射、比特处理以及对FMA3的支持) 改善AES-IN指令的运行性能;输出输入总线、处理器插座、存储器界面、芯片组 处理器内部仍然使用QPI总线，单向数据传送性能有4.8GT/s、5.2GT/s、6.4GT/s乃至8.0GT/s等四种规格，较低级型号的处理器在芯片组和处理器之间仍然采用DMI总线，单向数据传送性能有2.5GT/s和5.0GT/s两种规格。 新处理器插座：桌面版本的是LGA 1150，流动版本的是rPGA 947和BGA 1364。]Intel明确表示Intel Haswell将不会向下兼容于现有的Intel处理器平台。 原生支持双通道DDR3-1600;企业级的Haswell-EP/EX核心还会支持八通道DDR4;新的8系列芯片组： 支持USB3.0并最多提供6个连接端口; 支持SATA 6.0Gb/s并提供最多6个连接端口; 优化软盘数据传送性能，提高数据访问和响应能力，特别是固态硬盘; 优化Intel智能响应技术及其支持驱动程序; 为固态硬盘组建的磁盘阵列提供完整的TRIM支持; Intel Lake Tiny技术改善固态硬盘和机械硬盘混合组合的传送性能;采用32纳米制程; 将于2013年第二季度上市，而且Intel明确指出基于Intel Haswell微架构的处理器会像Intel Sandy Bridge微架构的一样，不会向下兼容于旧有的芯片组。自带显示核心 集成显示核心将支持 DirectX 11.1以及 OpenGL 3.2。继续强化3D图形处理性能，支持HDMI、DisplayPort、DVI、VGA连接端口标准;支持三屏显示信号独立输出; 新的Intel HD Graphics有三种不同版本的显示核心，代号分别为GT1、GT2和GT3。GT1拥有6个运行单元以及1组纹理单元，定位入门级;GT2拥有20个运行单元和2组纹理单元，定位主流级;最高级的GT3拥有40个运行单元和4租纹理单元，但仅用于移动平台。而现任的Intel Ivy Bridge的集成显示核心最多只有16个运行单元，不过，显示核心的架构仍然是一样的，由于在架构、制程不变的情形下大幅提升显示核心的规模和规格，使自带显示核心的Intel Haswell微架构的处理器的发热量急升，桌面型版本可以突破100瓦，行动版本更达57瓦。电源管理 处理器芯片将自带完整的电压调节模块，Intel又一次把主板上的组件集成至处理器上，[19]此举可令主板的供电设计变得简单，降低主板厂商的制造主板的制造成本。新的高级电源管理技术; 流动版本的处理器将有热设计功耗为25瓦、37瓦、47瓦以及57瓦的型号[7];而桌面版本的则有热设计功耗为35瓦、45瓦、55瓦、65瓦、77瓦、95瓦以及极致性能(包括高级服务器平台的)高达100瓦以上TDP的型号，最高达到了Haswell-EP/EX的160瓦，最大通过电流190安培，不过有消息指出，由于增大的显示核心，主流级和性能级桌面版本处理器的热设计功耗有可能上扬至105瓦;除了移动平台、桌面平台以及服务器平台以外，Intel还专门为超极致笔电设计了TDP只有15W的版本，而且还将采用多芯片封装于同一芯片上，类似于Intel Westmere的设计，不同的是这次是将芯片组和处理器集成到一块处理器基板上。其它 Intel Transactional Synchronization Extensions (TSX，交易同步扩展)。
1、控制器 CPU的控制器包括用电信号指挥整个电脑系统的执行及储存程序命令的电子线路。像一个管弦乐队的指挥者，控制器不执行程序命令，而是指挥系统的其它部分做这些工作。控制器必须与算术逻辑单元和内存都有紧密的合作与联系。 2、指令译码器 指令译码器为CPU翻译指令，然后这些指令才能够被执行。 3、程序计数器 程序计数器是一个特别的门插销。当有新的指令送入PC时，PC会被加1。因此它按照顺序通过CPU必须执行的任务。然而，也有一些指令能够让CPU不按顺序执行指令，而是跳跃到另-些指令。 4、算术逻辑单元 算术逻辑单元包含执行所有算术/逻辑操作的电子线路。算术逻辑单元能够执行四种算术操作(数学计算):加、减、乘、除 算术逻辑单元也能执行逻辑操作。一个逻辑操作通常是一个 对照。它能够对比数字、字母或特殊文字。电脑就可以根据对比结果采取行动。 5、寄存器 寄存器是位于CPU内部的特殊存储单元。存储在这里的数据的存取比存储在其它内存单元(如: RAM、ROM)的数据的存取要快。 CPU内不同部分的寄存器有不同的功能。在控制器中，寄存器用来存储电脑当前的指令和操作数。同时，ALU中的寄存器被叫做累加器，用来储存算术或逻辑操作的结果。 参考资料来源：百度百科-CPU
主要提升如下， 制程更新至14nm，broadwell是intel第一代14nm制程，haswell是22nm； 效能提升，我用过haswell的4790k，5820k，2630v3，broadwell的6900k，实测情况是，超到4.3的6900k单核性能超过4.5的5820k和4790k； hedt平台出现10核，hedt就是高端发烧平台，x99就是这种，以前5系列的处理器最高是5960x，8核16线程，到了6系列，最高是10核的6950x。 笔记本和主流平台broadwell是一闪而过，笔记本上基本上都是低电压双核，主流平台的5775c没有真正上市过，都是散片在流通； 综合点评，broadwell虽然提升比较显著，但是看得出第一代14nm制程并不成熟，体现在主频上不去，6900k等等基本上4.2-4.3是极限，到了第二代14nm，skylake，这个工艺才真正成熟。
Broadwell是继Haswell之后的下一代英特尔处理器，在制程和功耗集成显卡上有所升级提升。 1、制程升级提升 Haswell采用了22nm晶体管，而在Broadwell上晶体管的大小缩小至14nm 2、功耗性能提升 根据英特尔的说法，Broadwell相比于Haswell在功耗上降低30%左右，同时性能还有小幅提升，极低的功耗不仅带来了超长的续航时间，而且节省出来的电量可以分配给其他部分，比如高分辨率显示屏。虽然在近几年智能手机与平板电脑屏幕技术已经有了质的飞跃，但是笔记本电脑屏幕不管在软件还是硬件方面都落后很多。其中一个原因就是由于高分辨率屏幕功耗较大，进而会对设备整体功耗产生较大影响，不过Broadwell的出现或许会改变这一现状。 3、集成显卡性能提升 除了运算核心升级以外，Broadwell系列的集成显卡性能也会提升，英特尔表示Broadwell的集成显卡核心性能基本能与目前主流独立显卡匹敌。与Haswell一样，不同版本的Broadwell处理器集成显卡性能有着较大差距，有来自CPU World的消息称，Broadwell的集成显卡共有HD 5500、HD 6000和iris HD 6100三种型号以拉开差距。值得一提的是，Broadwell集成显卡仍采用Haswell架构，但是处理单元数量却增加了20%。
1、在电脑桌面上找到此电脑或者我的电脑图标，有的操作系统也叫计算机。单击鼠标右键选择属性。 2、在页面中找到处理器，会看见CPU的型号、核数、主频信息，一般来说，核数越多、主频越高就越快。 3、在此电脑上点击鼠标右键，选择管理，还要去查看CPU的另一个主要参数线程。 4、在计算机管理中，找到设备管理器并用鼠标单击一下。 5、在设备管理器中找到处理器，鼠标单击该类目展开，就能看见CPU的详细信息。 6、展开后，里面的个数就是线程数，本机的CPU是I3双核4线程。
一、赛扬G1820是目前市场上最新的赛扬系列CPU，与奔腾G3220、i3 4130、i5 4570、i7
4770K同属于第四代产品，尽管其编号不带“4”，采用的均是目前最新的Haswell架构（上一代赛扬的经典款是G1620，采用的是Ivy Bridge架构）。
二、G1820的核显是目前最新的，核显型号是Intel HD Graphics（CPU内置的显卡是核芯显卡，集成显卡是集成在主板上的显卡）。G1820的性价比很高，高于G3220，G1820没有的重要指令集，G3220同样也没有，CPU和核显两部分G1820均接近G3220的90%，但价格只有其60%，尽管挂上Intel 一直以来的入门系列名号“赛扬”。现在和过去不同了，赛扬和奔腾拉不开档次差，到了酷睿i3 以上，才拉开距离。
三、很明确地说，G1820的核显支持DX11，而且性能还算不错，自用实测，在搭配双通道内存（可以用1600的内存）平台上，1920*1080分辨率下，关闭垂直同步，中等特效可以很流畅地玩英雄联盟。
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